一、招标条件
本半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金自筹资金约700万元，招标人为广州广芯封装基板有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购。
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
（001）半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购。
三、投标人资格要求
（001半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目新增中温冷水机组设备采购）的投标人资格能力要求：
3.1 资质要求：
1. 投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。
2. 投标人必须是投标设备的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司）或制造商授权参加本次投标的唯一授权代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。
3.2 业绩要求：
投标人自2023年1月1日至今独立承接过单项合同额400万元（含）以上的冷水机组设备的类似供货业绩1项（金额以合同为准，时间以合同签订时间为准），提供合同。
注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对制造商的业绩要求。
3.3 本次招标不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2026年04月17日09时00分到2026年04月23日17时00分。
获取方式：符合资格的投标人应当携带资料到现场购买招标文件或邮寄购买招标文件，招标文件每套售价人民币500元（现场购买招标文件的，应使用现金支付，售后不退）。邮寄要求详见招标公告附件。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2026年05月07日10时00分。
六、开标时间
开标时间：2026年05月07日10时00分。
招标公告发布
注：邮箱发送（公司名称+项目名称+联系方式）《招投标注册协议表》参与投标。
邮箱：zbcgguo5588@163.com
联系人：刘工
手 机：18500937210
010-60868695